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校园招聘 | 武汉芯动科技有限公司

西安交通大学 2019-09-11 17:46:00

中国“芯动”力 人生“芯”起点

——芯动科技2020届校园招聘简章

< 武汉、西安、苏州、宁波、烟台、深圳>

高科技,高成长,高待遇!加入芯动, 为国产芯片建功立业正当时!我们寻找才华横溢、怀揣梦想、脚踏实地的战友!技术研发,企业管理、品牌推广、人力资源……所有小伙伴一经入职,均有专家带入高附加值项目并肩作战,3年内可期成为独当一面的专家、成为芯动合伙人。同频神队友共同逐梦,奋斗成长,玩转业务生活,诗与远方兼得!

一、公司简介

芯动科技是世界先进、国内领军的高端混合电路芯片设计公司,中国高速芯片技术市场领导企业,国家“01”,“02”重大专项承担企业,国家千人计划企业,武汉城市合伙人企业。华为海思、中兴通信、福州瑞芯微、Cypress、Microchip、AMD等众多国际一流公司每年过亿颗高端芯片产品背后均有芯动技术。芯动科技率先在国际顶级的10纳米等先进工艺上量产首发,是国内唯一获得全球5大顶级半导体厂(中芯国际、台积电、三星、格芯、富士通)签约支持的技术合作伙伴。

十年磨一剑,芯动科技锐意进取、厚积薄发、捷报频传,连续多年国内芯片技术授权市场占有率遥遥领先。我们持续重兵投入国际最先进的工艺,月投片次数创行业之最,走在数字革命时代前列,在高速接口,移动多媒体、加密电子货币、汽车电子、高安全物联网芯片等一系列领域,成为国内集成电路核心技术创新的一面旗帜,多项技术填补了国内空白。年轻的芯动小伙伴们踏实热情,用专业和专注,责任感和使命感,诠释了中国高科技敢为人先锲而不舍的奋斗精神。

芯动科技在中国和北美拥有世界级的跨国设计团队,在武汉东湖高新区、西安高新技术开发区、苏州工业园区和宁波芯空间等地设有研发中心,在北京、深圳、上海、硅谷、多伦多等地设有办事处。工作地点武汉、西安、苏州、宁波、烟台、深圳任选。

在芯动,你不需要担心生活——富有行业竞争力的薪酬水平,一年15薪,每年至少一次加薪机会,绩效表现优秀者可享受加薪绿色通道,为幸福生活提供充分保障。

在芯动,你不需要担心保障——六险一金+每年一次免费体检+餐补+车补+话补+加班补助+节日贺礼……

在芯动,你不需要担心压抑——积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围+年度带薪境外游+季度团建拓展活动+员工生日趴+每周包场体育活动+每日下午茶歇+跨公司联谊+社团活动+其他各种员工文娱活动+法定节假日+带薪年假+额外福利年假+弹性工作制。

在芯动,你不需要担心成长——与全球顶尖的集成电路设计专家和优秀的市场营销、运营管理伙伴们并肩作战,直接参与全球顶尖14到7纳米SOC核心技术研发项目/全球范围商务合作,挑战自我、开发潜能。公司重视人才培育,定期组织专业培训,根据个人职业规划,提供研发职能双通道发展路径,实行一对一导师制,大牛导师带你成才带你飞!

芯之所向,行则将至——你离梦想,缺少的只是一颗澎湃的芯!芯动,值得你心动!

二、校招岗位(均为热门技能高附加值岗位,合格录用者参考以下起薪、上不封顶)

岗位名称

人数

工作地点

第一年起薪

数字IC前端设计工程师

10

武汉/苏州/西安

18万+/年

数字IC后端设计工程师

8

武汉/苏州/西安

18万+/年

模拟IC设计工程师

5

武汉/苏州/西安

18万+/年

硬件工程师

3

武汉/苏州/西安

16万+/年

嵌入式软件工程师

3

武汉/苏州/西安

16万+/年

算法工程师

2

武汉/苏州/西安

16万+/年

版图设计工程师

3

武汉/苏州

10万+/年

文案策划

2

武汉

10万+/年

人力资源专员

2

武汉

8万+/年

市场/商务专员

2

武汉

8万+/年

物流专员

2

武汉

8万+/年

备注:了解更多社招岗位需求https://jobs.51job.com/all/co2388337.html】

三、校园宣讲会行程

宣讲城市

学校

宣讲时间与地点

西安站

西安电子科技大学

9月20日晚上19:00-21:00 北校区阶教J-114

武汉站

华中科技大学

9月29日晚上18:30-21:00 大学生活动中心305

武汉大学

10月17日晚上18:30-21:00 就业指导中心第三报告厅

中南财经政法大学

待定

南京站

东南大学

待定

四、校招流程

网申——参加校园宣讲会(现场笔试)——面试——OFFER发放——签约

  1. 网申
  2. hr@innosilicon.com.cn。邮件命名为:姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点),突出你的亮点。
  3. 参加校园宣讲会
  4. 面试
  5. Offer发放
  6. 签约

五、各岗位职责与要求

  1. 数字IC前端设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、完成算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;

3、参与IP模块验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。

任职资格

1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历,英语熟练;

2、熟悉IC开发流程,具备扎实的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力;

3、有逻辑设计或验证经验者优先;

4、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

5、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

  1. 数字IC后端设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等工作;

3、芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和时序验证(静态时序分析)。

任职资格

1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历;

2、了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识;

3、具备简单的脚本开发能力,使用过Tcl、Perl 等脚本语言;

4、具备芯片数字后端设计经验者优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

  1. 模拟IC设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片;

2、全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作;

3、参与芯片模拟和射频电路设计,含high speed transceiver、PLL、CDR、ADC、DAC等;

4、协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术设计、测试等文档。

任职资格

1、微电子/半导体及相关专业,研究生及以上学历或者等效经验;

2、具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证基础,能透彻理解高速电路理论功底;

3、熟悉常用模块运放,比较器,带隙基准,振荡器, PLL,DLL,VLSI高速时钟电路等)的设计、前后端分析和验证方法;

4、擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序,具备1年以上模拟IC电路设计和仿真经验优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

  1. 硬件工程师

岗位职责

1、产品的电路系统的原理性评估、设计和测试验证;

2、完成或者配合CAD设计工程师完成PCB的Layout设计;

3、解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。

任职资格

1、电子、通信、控制、自动化、电磁场、微波等相关专业本科及以上学历;

2、具备良好的电子线路知识;

3、具备单板硬件设计、实现、调试的项目经验优先;

4、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

5、有FPGA或嵌入式软件开发经验优先/有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

  1. 嵌入式软件工程师

岗位职责

1、负责区块链产品固件研发及维护工作;

2、负责ISP(图像信号处理)产品固件的研发及维护工作;

3、负责文档编写、单元测试,并为团队及客户提供技术支持;

4、参与芯片规格制定,提供固件方面的需求及建议;

5、使用C#/C++/Python,.Net/Qt等工具开发维护PC机工具;

6、协助硬件工程师调测硬件电路;

7、协助公司规划新产品及芯片架构。

任职资格

1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉C/C++编程语言,编程功底扎实;

3、掌握软件工程概念及开发测试流程,熟悉CPU(ARM、MIPS、RISC-V、X86)体系结构;

4、熟悉中断,I/O控制,定时器,SPI/IIC等;

5、具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力,有良好的硬件原理基础及调试能力;

6、工作积极主动,有责任心,具备良好的沟通能力和团队合作能力;

7、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

8、具备以下条件优先考虑:熟悉区块链技术,有相关开发经验/熟悉嵌入式开发调试环境/熟练掌握Linux系统/Vim/Git(Svn)/shell/grep/gcc/gdb等开发环境或工具/熟悉硬件电路设计及外设接口协议/熟悉图像处理算法,包括3A算法,降噪,去隔行等/熟悉H.264/H.265/MPEG4等视频标准/熟悉C#、C++或Python语言,熟悉.Net/Qt库/掌握Makefile、binutils、编译原理、链接过程、ELF结构等,具备引导汇编及反汇编分析优化代码能力/有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者。

  1. 算法工程师

岗位职责

1、负责研究深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理算法;

2、在专用芯片上开发软件,实现各类算法。

任职资格

1、计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业重点院校硕士及以上学历;

2、熟练掌握C/C++;会python、java等编程语言、有Linux开发经验者优先;

3、有如下任一领域的算法背景优先:深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理;

4、有硬件研发背景或熟悉计算机体系结构的优先;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱学习,有探索精神,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/在国际顶级会议或者期刊上发表论文、国际比赛获奖及有相关专利者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。

  1. 版图设计工程师

岗位职责

1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片;

2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;

3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。

任职资格

1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历;

2、熟悉Linux/Unix基本操作系统,熟悉CMOS集成电路设计、制造流程,熟练使用Cadence、Astro、Calibre、Virtuoso等工具进行版图设计和参数提取;

3、有一定工艺和EDA知识,理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;

4、熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证,理解器件匹配,走线,POWER和GND以及布线所引起的电阻,电容对CMOS电路的影响;

5、专业知识扎实,有一技之长,有较强的动手能力,热爱版图设计,有耐心,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力;

6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。

  1. 文案策划

岗位职责

1、根据公司市场和运营情况负责产品和企划设计、推广,提出较高质量品宣活动创意,发挥良好的团队意识和坚强执行力;

2、对内对外书写公文和科技类文档,制作优质PPT,负责各类宣传画册、刊物的选题策划、撰稿、改稿、组稿和发布应用;负责公司网站、微博、微信、APP等平台的宣传文案撰写及推送;通过各种渠道布局宣传和交流,对接展会,政府、客户和媒体;

3、配合完成上级交办的其它事项,维护和发扬企业文化。

任职资格

1、工程/新闻/市场及工商管理等相关专业,本科及以上学历;

2、熟练使用计算机办公应用软件,演讲、文档撰写能力突出;熟悉线上线下文案撰写、策划经验,有影响力大的成功案例优先;

3、善于学习和总结,熟悉行业优秀案例,对于品牌活动的创意和传播有独到见解;懂得战略思维和投放广告,市场导向,服务精神,有良好的沟通协调和中英文写作能力,善于策划和活跃公司文化;

4、工作积极主动,学习能力强,思维敏捷,办事高效,注重细节,热情大方,有良好的大局观和团队合作精神;善于抓住重点,结果导向。

  1. 人力资源专员

岗位职责

1、招聘(60%):理解公司用人需求,协助制定招聘计划,维护既有招聘渠道,根据需求开发新渠道,发布招聘信息,筛选和搜寻候选人,邀约面试,跟进面试流程,更新招聘报表,维护公司人才库;参与实施校园招聘;

2、培训(15%):协助上级建立并维护培训体系,负责协调内外培训资源,组织实施培训;

3、薪酬福利(5%):制作每月社保和公积金异动明细表;

4、绩效(5%):组织各部门定期开展员工绩效评估工作;

5、员工关系(15%):负责员工入、离、转、调等手续办理和相关沟通与反馈,保证手续完整无误。

任职资格

1、人力资源、行政管理等相关专业,本科以上学历;

2、熟悉招聘培训管理流程、方法、工具和招聘渠道;熟悉电脑操作和办公软件的应用;

3、较强的沟通协调和组织能力、观察及分析判断能力、执行力;

4、性格活泼,乐观向上,严谨细致,为人正直,有较好的亲和力和抗压能力,具有良好的职业道德和职业操守。

  1. 市场/商务专员

岗位职责

1、参与芯片的渠道推广,宣传、销售、开拓与推广IC和IP产品,布局执行并完成公司产品年度销售计划;

2、市场宣传推广、展会策划布展、产品策划推广等;

3、维护客户和商务销售渠道,开拓新客户和芯片产品市场;获取客户需求,写工作计划书,制作高质量PPT和产品宣传手册;

4、了解公司新产品,对其推广并给予服务支持;分析成本并最大程度提高方案性价比及竞争力;

5、根据市场情况,综合考虑外部市场信息和内部资源、客户需求等因素,及时向相关领导提出市场活动需求,按时完成上级交办的其它事项。

任职资格

1、市场营销/商务/计算机/电子等相关专业,本科及以上学历;

2、对数字、电子方面比较感兴趣,可以通过学习了解行业状况;

3、CET6,中英文口头和书面表达能力突出,熟悉office办公软件;

4、有相关行业策划经验,具有良好的的沟通协调能力、表达能力以及突出的执行力;能把握客户心理并细心维护,有优秀的团队公关能力;

5、具有较强的规划、分析能力和创新意识,对产品和数据运营敏感 , 思维清晰而有条理;能把握市场动态,适应出差客户拜访。

  1. 物流专员

岗位职责

1、 负责跟进项目现场的采购需求,保障项目现场正常运行;

2、 根据销售订单安排国内外货运事宜;

3、 实时追踪物流信息,协调解决货运过程中出现的难以清关、货损等突发问题;

4、 根据售后反馈的问题,跟进产品返修流程,确保维修及时高效。

任职资格

1、大专及以上学历,物流管理、供应链等相关专业优先;

2、有资产录入、盘点、管理经验,ERP使用经验;

3、认真细致,有耐心,有较强沟通能力和数据处理能力,有非常强的责任心。

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